| 主权项 |
1.一种可发泡聚合物组合物,包含: a1)一种实质无规间聚物其系由i)一或多种-烯烃 单体以及ii)一或多种乙烯系或亚乙烯系芳族单体 及/或一或多种立体封阻脂族或环脂族乙烯系或亚 乙烯系单体,以及视需要地iii)其它可聚合烯属未 饱和单体制成,或 a2)一种间聚物包含乙烯及乙酸乙烯酯聚合单位或a 3)聚合物a1)与a2)的组合;以及 b)自0.01至20重量%之聚二有机矽氧烷,基于组合物之 聚合物总重,该聚二有机矽氧烷具有黏度于25℃为1 百万至5亿厘史,以及 c)每公斤聚合物自0.2至5莫耳之可分解的化学发泡 剂或物理发泡剂。2.如申请专利范围第1项之聚合 物组合物,其中该聚二有机矽氧烷b)含有至少一个 羟基、胺基或乙烯基。3.如申请专利范围第1项之 聚合物组合物,其中该聚二有机矽氧烷b)为聚二甲 基矽氧烷。4.如申请专利范围第1项之聚合物组合 物,其包含15至85重量%实质无规间聚物a1),以及85至 15重量%间聚物a2),重量百分比系基于聚合物a1)及a2) 总重。5.如申请专利范围第1项之聚合物组合物,其 中实质无规间聚物a1)含有经过间聚合的 (i)35至99.5莫耳%一或多种-烯烃单体以及 (ii)65至0.5莫耳%一或多种乙烯系或亚乙烯系芳族单 体及/或一或多种立体封阻脂族或环脂族乙烯系或 亚乙烯系单,以及 视需要地(iii)其它可聚合烯属未饱和单体。6.如申 请专利范围第1项之聚合物组合物,其中该实质无 规间聚物a1)为乙烯与苯乙烯之间聚物,或乙烯、苯 乙烯与至少一种含3至8个碳原子之-烯烃之间聚 物。7.如申请专利范围第1项之聚合物组合物,其中 该间聚物a2)为乙烯/乙酸乙烯酯共聚物,其中基于 聚合物总重,乙酸乙烯酯含量为4至40%。8.如申请专 利范围第1至7项中任一项之聚合物,其进一步包含 至多70重量%之一或多种其它聚合物成分,该重量百 分比系以组合物之聚合物总重为基准,该聚合物成 分系选自苯乙烯-丁二烯橡胶,接枝聚乙烯,氯化聚 乙烯,乙烯/丙烯酸共聚物,乙烯/甲基丙烯酸甲酯共 聚物,苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物,聚苯乙烯 ,高度耐冲击聚苯乙烯,聚乙烯基氯,聚丁二烯及聚 异戊间二烯。9.如申请专利范围第1至7项中任一项 之聚合物组合物,其中该发泡剂为偶氮二甲醯胺, 偶氮二异丁,苯磺醯,4,4-氧苯磺醯基-半缩, 对-甲苯磺醯基半缩,偶氮二羰酸钡,N,N'-二甲基-N ,N'-二亚硝基对醯胺,N,N'-二亚硝基五亚甲基四胺 ,4,4-氧贰(苯磺醯),三基三,二碳酸钠或柠檬 酸。10.如申请专利范围1至7项中任一项之聚合物 组合物,其进一步包含一种交联剂。11.一种发泡体 ,包含 a1)一种实质无规间聚物其系由i)一或多种-烯烃 单体以及ii)一或多种乙烯系或亚乙烯系芳族单体 及/或一或多种立体封阻脂族或环脂族乙烯系或亚 乙烯系单体,以及视需要地iii)其它可聚合烯属未 饱和单体制成,或 a2)一种间聚物包含乙烯及乙酸乙烯酯聚合单位或a 3)聚合物al)与a2)的组合;以及 b)自0.01至20重量百分比之聚二有机矽氧烷,该重量 百分比系以组合物之聚合物总重为基准,该聚二有 机矽氧烷具有黏度于25℃至少为1百万厘史。12.如 申请专利范围第11项之发泡体,其系至少部分系由 如申请专利范围第1项之聚合物组合物制备。13.如 申请专利范围第11或12项之发泡体,其系至少部分 交联。14.如申请专利范围第13项之发泡体,其系经 射出模制。15.如申请专利范围第11项之发泡体,其 系呈鞋具组件形式。16.一种改良发泡体耐磨性之 方法,包含 a1)一种实质无规间聚物其系由i)一或多种-烯烃 单体以及ii)一或多种乙烯系或亚乙烯系芳族单体 及/或一或多种立体封阻脂族或环脂族乙烯系或亚 乙烯系单体,以及视需要地iii)其它可聚合烯属未 饱和单体制成,或 a2)一种间聚物包含乙烯及乙酸乙烯酯聚合单位或a 3)聚合物al)与a2)的组合; 该方法包含于该发泡体搀混有效量之聚二有机矽 氧烷之步骤,该聚二有机矽氧烷具有黏度于25℃至 少为1百万厘史。17.如申请专利范围第16项之方法, 其中该发泡体之耐磨性改良而未出现摩擦系数的 减低。 |
