| 主权项 |
1.一种钛靶装置,其包括钛的溅射靶,由铜或铜合金 组成和作为该靶的支撑构件之背衬板和由银或银 合金组成且形成于该靶和该背衬板之间的涂料薄 膜,其中该涂料薄膜根据物理蒸汽沈积技术在该靶 的结合侧或在该靶及该背衬板的结合侧等之进行 清洁处理的表面上形成及该靶和该背衬板被固相 扩散结合,而备有该涂料薄膜之面(等)作为结合面 。2.一种制备供溅射用之钛靶装置之方法,其系藉 由黏合钛的溅射靶和由铜或铜合金组成及作为该 靶的支撑构件之背衬板,如此产生一种供溅射用之 钛靶装置,其包括步骤: (1)依照溅射蚀刻技术或离子轰击技术以惰性气体 电浆处理该靶及/或该背衬板在其结合侧的表面, 如此使结合表面(等)清洁; (2)在一清洁步骤(1)完成之后,立刻以物理蒸汽沈积 技术而没有打开到大气下在该清洁之结合表面(等 )上形成由银或银合金所组成的涂料薄膜及 (3)经由备有该涂料薄膜之表面(等)固相扩散结合 该靶及该背衬板,如此形成具有固相扩散平之钛靶 装置。3.如申请专利范围第2项所述之制备供溅射 用之钛靶装置之方法,其中该银或银合金之涂布薄 膜具有不小于0.5m和不大于10m之厚度。4.如申 请专利范围第2项所述之制备供溅射用之钛靶装置 之方法,其中该固相扩散结合步骤在不大于0.1巴真 空气压下,于不小于400℃和不大于450℃的结合温度 和在黏合步骤期间不小于40MPa和不大于100MPa的负 载应用进行2个小时内的黏合时间。5.如申请专利 范围第3项所述之制备供溅射用之钛靶装置之方法 ,其中该固相扩散结合步骤在不大于0.1巴真空气压 下,于不小于400℃和不大于450℃的结合温度和在黏 合步骤期间不小于40MPa和不大于100MPa的负载应用 进行2个小时内的黏合时间。6.如申请专利范围第2 项所述之制备供溅射用之钛靶装置之方法,其中该 物理蒸汽沈积技术选自真空蒸发沈积,溅射和离子 电镀技术。7.如申请专利范围第3项所述之制备供 溅射用之钛靶装置之方法,其中该物理蒸汽沈积技 术选自真空蒸发沈积,溅射和离子电镀技术。8.如 申请专利范围第4项所述之制备供溅射用之钛靶装 置之方法,其中该物理蒸汽沈积技术选自真空蒸发 沈积,溅射和离子电镀技术。9.如申请专利范围第5 项所述之制备供溅射用之钛靶装置之方法,其中该 物理蒸汽沈积技术选自真空蒸发沈积,溅射和离子 电镀技术。图式简单说明: 图1为一显示根据本发明黏合Ti/Cu之温度和所得装 置之结合强度之间的关系之曲线图,所得数据与观 察习知装置所得数据比较。 图2为显示在根据本发明所得装置之中央,中间和 周边部分所观察之当接合Ti和Cu材料之结合强度分 布或结合强度的曲线图,所得数据与观察习知装置 所得数据比较。 |
