| 发明名称 |
一种半导电性树脂组成物 |
| 摘要 |
本发明系有关于一种半导电性树脂组成物，其系提供一种特别适用于电子零件，可使机械性质加大、不会变差并具有安定的防止带电性之半导电性之液晶性聚合物组成物。亦即，其液晶性聚合物(A)100重量部中，将固定碳95重量％以上之黑铅(B)1~50重量部、纤维状导电性充填材料(C)1~50重量部及纤维状非导电性充填材料(D)1~50重量部，以满足下述之范围加以配方：(B)、(C)、(D)成分的总配方量，相对于(A)100重量部为25~100重量部，(B)：(C)=1；3~4：1、且[(B)+(C)]：(D)=1：2~2：1的比例、其体积电阻率在1X104~1X1011Ω㎝。 |
| 申请公布号 |
TW572955 |
申请公布日期 |
2004.01.21 |
| 申请号 |
TW090130313 |
申请日期 |
2001.12.07 |
| 申请人 |
聚合塑料股份有限公司 |
发明人 |
宫下贵之;大竹峰生 |
| 分类号 |
C08L101/00;C08K3/04;C08K7/02 |
主分类号 |
C08L101/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
林火泉 台北市大安区忠孝东路四段三一一号十二楼之一 |
| 主权项 |
2.如申请专利范围第1项所述之半导电性树脂组成 物,其组成物中,纤维状非导电性充填材料(D)的重 量平均纤维长度以600m分散。3.如申请专利范围 第1或第2项所述之半导电性树脂组成物,其纤维状 导电性充填材料(C)是PAN系碳纤维。4.如申请专利 范围第1或第2项之任一项所述之半导电性树脂组 成物,其纤维状非导电性充填材料(D)是玻璃纤维。 图式简单说明: 图1本发明所使用之实施例1~5的组成及其测试结果 表。 图2为本发明所使用之比较例1~12的组成及其测试 结果表。 |
| 地址 |
日本 |
