发明名称 | 存储器的存储装置 | ||
摘要 | 存储器的存储装置(10)包括第一和第二存储器单元(14),每个存储器单元具有顶端和底端。第一和第二第一维导体(16)基本上共面并平行且在第一维上延伸。第一第一维导体与第一存储器单元的底端相交,第二第一维导体与第二存储器单元的顶端相交。第一第二维导体(18)在第二维上延伸并与第一存储器单元的顶端相交,第二第二维导体在第二维上延伸并与第二存储器单元的底端相交。在第三维上延伸的第一第三维导体(32,34)位于第一和第二存储器单元之间以便将第一第二维导体耦合到第二第二维导体。 | ||
申请公布号 | CN1469480A | 申请公布日期 | 2004.01.21 |
申请号 | CN03143084.8 | 申请日期 | 2003.06.23 |
申请人 | 惠普公司 | 发明人 | A·L·范布罗克林;P·弗里克 |
分类号 | H01L27/10;G11C11/34 | 主分类号 | H01L27/10 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴立明;梁永 |
主权项 | 1、一种存储器的存储装置(10),包括:第一和第二存储器单元(14),每个具有顶端和底端;第一和第二第一维导体(16),其中该第一和第二第一维导体基本上是共面并平行且在第一维上延伸,其中该第一第一维导体与该第一存储器单元的底端相交,该第二第一维导体与该第二存储器单元的顶端相交;第一第二维导体(18),其在第二维上延伸并与该第一存储器单元的顶端相交;第二第二维导体(32,34),其在该第二维上延伸并与该第二存储器单元的底端相交;以及第一第三维导体,其在第三维上延伸并位于该第一和第二存储器单元之间以便将该第一第二维导体耦合到该第二第二维导体。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |