| 发明名称 | 一种印制电路板钻孔用上垫板 | ||
| 摘要 | 一种印制电路板钻孔用上垫板，它是在纸质芯层(1)两面依次设有胶层(2)和铝合金箔层(3)。它具有硬度适宜、平整度及弹性好、易穿透、不易磨损钻头、使用寿命长、孔内无环氧腻污及毛刺等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN2600228Y | 申请公布日期 | 2004.01.21 |
| 申请号 | CN03212133.4 | 申请日期 | 2003.03.22 |
| 申请人 | 黑龙江省造纸工业研究所 | 发明人 | 王连科;陈瑞林;冯勇;李光勋;文哲权 |
| 分类号 | B26F1/16 | 主分类号 | B26F1/16 |
| 代理机构 | 牡丹江市丹江专利事务所 | 代理人 | 董连书 |
| 主权项 | 一种印制电路板钻孔用上垫板，其特征在于，纸质芯层(1)两面依次设有胶层(2)和铝合金箔层(3)。 | ||
| 地址 | 157013黑龙江省牡丹江市阳明区光华街5号省造纸工业研究所 | ||