发明名称 生产预浸料坯的方法和装置
摘要 一种生产预浸料坯的方法,包括如下步骤:(a)第一涂布步骤其中用第一模头涂布器将母体树脂施于增强底基的一个表面,(b)第一加热步骤其中具有母体树脂的增强底基用第一非接触型加热单元加热结果母体树脂浸渍到增强底基的内部,(c)第二涂布步骤其中用第二模头涂布器将母体树脂进一步施于层状复合材料的至少一个表面,和(d)第二加热步骤其中用第二非接触型加热单元加热已在步骤(c)中涂施一定量母体树脂的层状复合材料以便半固化母体树脂。
申请公布号 CN1135158C 申请公布日期 2004.01.21
申请号 CN97118549.2 申请日期 1997.08.15
申请人 松下电工株式会社 发明人 池川直人;原田宏;浜迈竜一
分类号 B29C41/22;B32B27/00 主分类号 B29C41/22
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 曾祥凌
主权项 1.一种生产预浸料坯的方法其中连续提供作为增强底基的片形织物材料,将作为母体树脂的熔融态热固性树脂施于底基并加热树脂,该方法包括如下步骤:(a)第一涂布步骤其中用第一模头涂布器将母体树脂施于增强底基的一个表面,所施加的母体树脂的量等于或大于增强底基在其全部空隙中最大可能包含的母体树脂的量,(b)第一加热步骤其中具有母体树脂的增强底基用第一非接触型加热单元加热结果母体树脂浸渍到增强底基的内部,由此得到由母体树脂和增强底基制成的层状复合材料,(c)第二涂布步骤其中用第二模头涂布器将母体树脂进一步施于层状复合材料的至少一个表面,和(d)第二加热步骤其中用第二非接触型加热单元加热已在步骤(c)中涂施一定量母体树脂的层状复合材料以便半固化母体树脂。
地址 日本大阪府