一种电接触复合材料

摘要

本发明涉及一种用于制造电器元件的电接触复合材料，包括铜合金层(1)、复合在铜合金层上的银合金层(2)，其特征在于银合金层(2)为含0.10－6.00％的Zn、0.10－15.00的Cu、0.05－2.00的Ni、余量为Ag的银合金。银合金层(2)层叠复合在铜合金层(1)的全部表面上，或者镶嵌复合在铜合金层(1)的部分表面上。本发明采用熔点低、易挥发、无毒的锌替代银合金中的镉，在保持原有优良的导电、导热性能和较高的机械强度的情况下，既解决含镉银合金的毒性危害人体健康的问题，达到了环境保护的要求，又保证在使用中的灭弧效果，达到了电接触复合材料的技术要求。

主权项

1、一种电接触复合材料，包括铜合金层(1)、复合在铜合金层上的银合金层(2)，其特征在于银合金层(2)为含0.10-6.00％的Zn、0.10-15.00的Cu、0.05-2.00的Ni、余量为Ag的银合金。