由共用衬底集中制作器件芯片的方法

摘要

多个微镜芯片集中制作在共用衬底上。每个微镜芯片由微镜单元构成，它包含框架、与框架有隔离部分的镜形成部分、以及连接镜形成部分与框架的扭杆。共用衬底受到腐蚀以提供隔离部分以及制作分割沟槽而将共用衬底分割成分立的微镜芯片。制作隔离部分和分割沟槽的腐蚀是彼此并行的。

主权项

1.一种由共用衬底集中制作多个微镜芯片的方法，每个微镜芯片包含一个微镜单元，该微镜单元包括一个框架、通过隔离部分而与框架分开的镜形成部分、以及连接镜形成部分与框架的扭杆，该方法包括：腐蚀所述共用衬底以形成所述的隔离部分；以及，腐蚀所述共用衬底以形成将共用衬底分割成所述多个微镜芯片的分割沟槽，其中制作所述隔离部分的腐蚀形成是与制作分割沟槽的腐蚀形成并行进行的。