| 发明名称 | 光互联集成电路、光互联集成电路的制造方法、光电装置以及电子仪器 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种能够实现集成电路间的信号传输速度高速化的光互联集成电路、光互联集成电路的制造方法、光电装置以及电子仪器。根据本发明的光互联集成电路其特征在于包括：多个集成电路芯片(1)、(2)、(3)；发光元件(VC1)、(VC2)、(VC3)、(VC4)，其为微瓦片状元件，被分别粘结在集成电路芯片(1)、(2)、(3)上；以及光检测器(PD1)、(PD1’)、(PD2)、(PD2’)、(PD3)、(PD3’)、(PD4)、(PD4’)，其为微瓦片状元件，被分别粘结在集成电路芯片(1)、(2)、(3)上，是用于检测所述发光元件出射光的光接收元件。 | ||
| 申请公布号 | CN1469472A | 申请公布日期 | 2004.01.21 |
| 申请号 | CN03149118.9 | 申请日期 | 2003.06.16 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 近藤贵幸 |
| 分类号 | H01L27/00;H01L27/15;H01L27/14;H01L21/02;H01S5/026;G02B6/12 | 主分类号 | H01L27/00 |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余刚 |
| 主权项 | 1.一种光互联集成电路，其特征在于包括：至少两个集成电路芯片；至少一个微瓦片状元件，粘结在每一个所述集成电路芯片上；在至少一个所述微瓦片状元件上设置的发光元件；以及在至少一个所述微瓦片状元件上设置的光接收元件，用于检测所述发光元件发射的光。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||