发明名称 Bonding method for sensor and biological circuit, involves selectively depositing bondable section on a member before bonding the member with silicon member together for anodic bonding
摘要
申请公布号 SE522141(C2) 申请公布日期 2004.01.20
申请号 SE19990003798 申请日期 1999.10.19
申请人 IMEGO AB 发明人 LEIF BERGSTEDT;GERT ANDERSSON;BRITTA OTTOSSON
分类号 H01L;H01L21/603;(IPC1-7):H01L21/603 主分类号 H01L
代理机构 代理人
主权项
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