| 发明名称 |
Method of manufacturing silicon wafer |
| 摘要 |
A method of manufacturing a silicon wafer including the step of flattening fine roughness existing on a side face of a silicon block or a silicon stack used for manufacturing the silicon wafer.
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| 申请公布号 |
US6679759(B2) |
申请公布日期 |
2004.01.20 |
| 申请号 |
US20010956113 |
申请日期 |
2001.09.20 |
| 申请人 |
SHARP KABUSHIKI KAISHA |
发明人 |
KAJIMOTO KIMIHIKO;WAKUDA JUNZOU |
| 分类号 |
B24B25/00;B24B37/00;B24B37/04;H01L21/304;H01L31/04;(IPC1-7):B24B1/00 |
主分类号 |
B24B25/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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