软焊方法及软焊接合构件

摘要

一种电子零件的软焊方法，此电子零件的表面系形成有钯层或钯合金层，且此电子零件亦具有一待焊接至印刷配线板之上的引脚端，而此印刷配线板则具有焊垫及已电镀的贯通孔，并藉由热风整平(HAL)处理而在焊垫与贯通孔两者的表面形成主要含有锡与锌的焊料层。使印刷配线板与主要含有锡与锌之焊料的喷流接触，藉以供应焊料至焊垫与贯通孔之中。