基材连接

摘要

在电子组合件内诸如电子印刷电路板，藉由电镀法可产生在一基材(1)上之组成件(13)与电气导体(3)间之电气连接(15)。在电镀以前施加一电气传导聚合体之特别传导桥以相互连接不同导体路径。使用例如一可硫化环氧基聚合体在电镀步骤以前亦可安装组成件。在电镀过程中仅沈淀一金属，例如银，在自由金属表面上，包括在组成件之金属导体与柱部(17)间之连接。最后，侵蚀掉该传导桥。组合件可承受升高之温度，例如用于高温焊接之温度。