导体层接线之制造方法,叠层结构构件,电光装置及电子设备

摘要

一种包括一第一金属颗粒之第一液体系经由一液体喷射部分(10)而配置在基板(11)上，以在该基板(11)上形成一具有一预定图样之导体层接线。基板(11)之一表面系经过处理而具有排液性。一与第一液体不同之第二液体系事先藉由一液体喷射部分(10)而配置在基板(11)上。因此，便可形成一中间层W1，该中间层可增进基板(11)与导体层接线之间的附着性。藉此，便可提供一种形成一导体层接线之方法，其可实现导体层接线具有较细的宽度，且可以增进该基板与导体层接线之间的附着性。