发明名称 装置的制造方法及装置的制造装置,装置及电子机器
摘要 本发明的课题是在于提供一种在多层配线装置中进行乾燥处理时,可维持高作业性,且能以低成本来制造装置之装置的制造装置。其解决手段为装置的制造装置S具备:可在基板P上配置液状材料之喷墨装置10,及使加热至特定温度的气体接触于基板P之预乾燥装置80。
申请公布号 TW200401593 申请公布日期 2004.01.16
申请号 TW092105363 申请日期 2003.03.12
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 长谷井宏宣;平井利充
分类号 H05K3/10 主分类号 H05K3/10
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本