接着剂组成物,使用该接着剂组成物之接着膜片以及半导体装置

摘要

本发明揭示：包含（a）环氧树脂、（b）硬化剂、以及（c）重量平均分子量为10万以上之高分子量化合物，而将（a）环氧树脂与（b）硬化剂之合计重量设为A、（c）高分子量化合物之重量设为（B）时，其比率A／B为1以上10以下的接着剂组成物；硬化阶段时的剖面上，接着剂组成物之成分经分离为海相及岛相之二相，且如设海相之面积为X，岛相之面积为Y时，则其比率X／Y为0.1至1.0的接着剂组成物；前述接着剂组成物之制造方法；将前述接着剂组成物形成膜片状而构成的接着膜片；连接半导体晶片与装载半导体用基板或半导体晶片的接着膜片而能以0.01至0.5MPa之压接压力进行热压接的接着膜片；于布线基板之晶片装载面具备前述接着膜片的装载半导体用基板；以及使用前述接着膜片或装载半导体用基板的半导体装置。