劈开材料之一晶圆诸层之程序

摘要

本发明关于沿一由晶圆之二层所定义之脆化表面劈开晶圆之该二层之程序，此程序包含一热退火以达成劈开包含这些层的晶圆，其特征在于在退火过程中，该晶圆大体上系位于一水平方向上。本发明亦关于此程序及相关装置(30)之应用。