| 摘要 |
<P>Détecteur de grandeur dynamique à semi-conducteurs (1), comprenant une partie de support (2), un adhésif (4) et une puce de détection (5). L'adhésif (4) se trouve sur une surface de la partie de support (2). La puce de détection (5) se trouve sur l'adhésif (4). La puce de détection (5) et la partie de support (2) ont été fixées l'une à l'autre en chauffant l'adhésif (4). L'adhésif (4) a un facteur de déformation égal ou inférieur à 0,5% à la température à laquelle est chauffé l'adhésif (4) pour fixer l'une à l'autre la puce de détection (5) et la partie de support (2), dans le but de réduire les contraintes provoquées par le retrait lors du durcissement de l'adhésif (4).</P> |
