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Die Erfindung stellt eine Kühlvorrichtung für Halbleitermodule (9) bereit mit: einer Kühlerschiene (10, 11, 12, 13) zum Aufnehmen von mindestens einem, insbesondere aktiv gekühlten, Halbleitermodul (9); mindestens einem ersten Kanal (5, 6), insbesondere Bohrung, in der Kühlerschiene (10, 11, 12, 13) zum Durchleiten eines, insbesondere flüssigen, Kühlmediums (16); und mindestens einem zweiten Kanal (7, 8), insbesondere Bohrung, in der Kühlerschiene (10, 11, 12, 13) zum Zuführen und/oder Rückführen des Kühlmediums (16) zum/vom Halbleitermodul (9).
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