| 发明名称 | 高频应用薄膜线圈元件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种高频应用薄膜线圈元件及其制造方法，此种线圈元件主体是以一基板，一被覆于基板上的金属薄膜，一被覆于所述金属薄膜上的导体层，以及从导体层上切入至基板的切割凹沟所构成；导体层上切入至基板的切割凹沟是以硬质刀片，如钻石刀片或碳化硅刀片等切割机切割杆形基材的杆面导体而成为螺旋状线圈；木发明的技术方案可大幅降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN1134795C | 申请公布日期 | 2004.01.14 |
| 申请号 | CN98124821.7 | 申请日期 | 1998.11.13 |
| 申请人 | 佳邦科技股份有限公司 | 发明人 | 林邦充 |
| 分类号 | H01F5/00;H01F41/14 | 主分类号 | H01F5/00 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱进桂 |
| 主权项 | 1、一种高频应用薄膜线圈元件，是由一线圈主体，设于线圈主体两侧端的电极接脚介面层，以及被覆于线圈主体上的保护层所构成；具特征在于，线圈主体是以一基板，一被覆于基板上的金属薄膜，一被覆于所述金属薄膜上的导体层，以及从导体层上切入至基板的切割凹沟所构成。 | ||
| 地址 | 台湾省苗栗县竹南镇大厝里9邻59－12号 | ||