| 发明名称 | 使用于印刷电路板的薄片状背胶载体 | ||
| 摘要 | 本发明是关于一种使用于印刷电路板的薄片状背胶载体，是用以配合设置于一印刷电路基板上，印刷电路基板是为绝缘材质，背胶载体包含有：一片状主体，其大小至少相等于印刷电路基板，于片状主体接合至印刷电路基板的端面是为一接合面，接合面上设有胶体，胶体是平坦铺设于片状主体，且形状对应并略小于印刷电路基板，片状主体贴置于印刷电路基板时，印刷电路基板是罩盖于胶体所设的区域。 | ||
| 申请公布号 | CN1468047A | 申请公布日期 | 2004.01.14 |
| 申请号 | CN02141393.2 | 申请日期 | 2002.07.09 |
| 申请人 | 联测科技股份有限公司 | 发明人 | 游进益;池朗庆;刘康存;阎恭明 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K3/38 | 主分类号 | H05K1/02 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周国城 |
| 主权项 | 1.一种使用于印刷电路板的薄片状背胶载体，是用以配合设置于一印刷电路基板上，印刷电路基板是为绝缘材质，其特征在于，背胶载体包含有：一片状主体，其大小至少相等于印刷电路基板，于片状主体接合至印刷电路基板的端面是为一接合面，接合面上设有胶体，胶体是平坦铺设于片状主体，且形状对应并略小于印刷电路基板，于片状主体贴置于印刷电路基板时，印刷电路基板是罩盖于胶体所设的区域。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市场体系 | ||