| 发明名称 | 叠层电子元件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种叠层电子元件，它包括通过层叠其上形成有线圈导体的绝缘薄层形成的叠层和最外层绝缘薄片。把线圈导体经通孔串联连接，形成线圈。绝缘薄层层叠的方向和输入/输出外部电极垂直，而和安装表面平行。把最外层绝缘层的厚度设定为大于叠层的圆角的半径和外部电极折叠部分的长度。依据本发明的叠层电子元件能防止由机械应力引起的层间剥落。 | ||
| 申请公布号 | CN1134797C | 申请公布日期 | 2004.01.14 |
| 申请号 | CN97118290.6 | 申请日期 | 1997.09.12 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 福田吉宏;东贵博 |
| 分类号 | H01F17/00;H01G17/00 | 主分类号 | H01F17/00 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 沈昭坤 |
| 主权项 | 1.一种叠层电子元件，包括通过层叠内部电极和绝缘体形成的叠层，其特征在于，所述内部电极和所述绝缘体层叠的方向垂直于分别在所述叠层的两个相对侧上形成的外部电极，并且所述叠层最外层绝缘体的厚度大于所述叠层的圆角的半径。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||