半导体器件、半导体封装以及用于测试半导体器件的方法

摘要

一种半导体器件(11)用于促进测试。叠加的第一和第二半导体芯片(13、14)分别包括多个内部端子(23－25、27－30)、外部端子(22、27)以及多个晶体管(31－34)。多条线路(15)把第一和第二半导体芯片的内部端子、晶体管以及外部端子相串联。

主权项

1.一种半导体器件(11)，其中包括：通过多条线路(15)相互连接的多个半导体芯片(13，14)，每个半导体芯片包括连接到多条线路的多个内部端子(23-25，28-30)、第一外部端子(22)、以及第二外部端子(27)，并且多个内部端子包括与第一外部端子相邻的第一内部端子(23)以及与第二外部端子相邻的第二内部端子(28)；中间开关器件(32，34)，其连接在多个内部端子之间，从而多条线路和该内部端子相串联；第一末端开关器件(31)，其连接在第一内部端子和第一外部端子之间；以及第二末端开关器件(33)，其连接在第二内部端子和第二外部端子之间。