发明名称 |
具有增强载流量的多层电路板 |
摘要 |
一种多层电路板(100),其中多个绝缘层(23)和多个导电层被层叠在一起,每个导电层包括一导电图案(22,22a),该多层电路板(100)包括一绝缘层(23)、一导电件(51)和一导电图案(22a)。该绝缘层(23)具有一沟槽(24a)。该导电件(51)位于该沟槽(24a)中。该导电图案(22a)邻接该沟槽(24a),并与该导电件(51)电连接。该导电图案(22a)和该导电件(51)构成一具有比该导电图案(22a)高的载流量的导电线路。 |
申请公布号 |
CN1468048A |
申请公布日期 |
2004.01.14 |
申请号 |
CN03138342.4 |
申请日期 |
2003.05.27 |
申请人 |
株式会社电装 |
发明人 |
近藤宏司;片冈良平;增田元太郎 |
分类号 |
H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46 |
主分类号 |
H05K1/02 |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
王永建 |
主权项 |
1.一种多层电路板(100),其中多个绝缘层(23)和多个导电层被层叠在一起,每个导电层包括一导电图案(22,22a),该多层电路板(100)包括:绝缘层(23),它具有一沟槽(24a);导电件(51),它位于该沟槽(24a)中;导电图案(22a),它邻接该沟槽(24a),并与该导电件(51)电连接,其中该导电图案(22a)和该导电件(51)构成一具有比该导电图案(22a)高的载流量的导电线路。 |
地址 |
日本爱知县 |