影像传感器改良构造

摘要

本实用新型系提供一种影像传感器改良构造，其包括有：一基板；一凸缘层系设置于该基板上，而与该基板形成有一容置室，且该凸缘层设有至少一个排气孔连通至该容置室；一影像感测芯片系设置于该基板上，并位于该容置室内；复数条导线用以电连接该影像感测芯片至该基板上；一透光层，其系设于该凸缘层上；及一填充介质，其系填充于该凸缘层的排气孔内，用以密封该容置室；采用上述构造，将透光层固定于凸缘层上时，该容置室内的压力将由该排气孔排放，可使透光层更稳固地固定于该凸缘层上。

主权项

1、一种影像传感器改良构造，其系用以电连接至一印刷电路板上，其特征在于包括有：一基板，其设有一上表面及一下表面；一凸缘层，其设有一上端面及一下端面，该下端面系设置于该基板的上表面，与该基板形成有一容置室，且该凸缘层设有至少一个排气孔连通至该容置室；一影像感测芯片，其上设有一感光区及于该感光区周边形成有复数个焊垫，其系设置于该基板的上表面上，并位于该容置室内；复数条导线，其设有一第一端点及一第二端点，该第一端点系电连接于该影像感测芯片的焊垫，该第二端点则电连接于该基板上；一透光层，其系设于该凸缘层的上端面上；及一填充介质，其系填充于该凸缘层的排气孔内，用以密闭该容置室。