| 主权项 |
1.一种IC卡,系包括:绝缘框架,其一端设有连接器,而内部设有与该连接器连接的电路板;第一遮蔽体,系遮蔽于该绝缘框架的一面,其相对的两侧边设有可组接于绝缘框架的衔接面;第二遮蔽体,系遮蔽于该绝缘框架的另一面,其相对的两侧边对应于第一遮蔽体之衔接面设有对合面;及接地元件,系设于绝缘框架上,其一端与电路板连通,另一端外露于绝缘框架外,用于与对接电子器具的接地电路接触,可有效的将绝缘框架内的电磁干扰透过接地电路排除。2.如申请专利范围第1项所述IC卡,其中该接地元件包括:第一接触片与第二接触片,该第一接触片系由第一遮蔽体的侧边一体延伸并作连续弯折,具有遮蔽面与接合面,而第二接触片系由第二遮蔽体相对应于第一接触片的侧边一体延伸出具有遮蔽面,及与该接合面层叠的交叠面。3.如申请专利范围第2项所述IC卡,其中进一步设有可相互扣合一体的第一卡合件与第二卡合件,系分别设于第一、二遮蔽体的衔接面与对接面上,该第一卡合件系于第一遮蔽体的衔接面上等距形成舌片,并于舌片上设置卡板,而第二卡合件系于第二遮蔽体的对接面上相对于第一卡合件等距形成舌片,并于舌片设置可扣合于该卡板的扣口。4.如申请专利范围第2项所述IC卡,其中第一接触片与第二接触片系设置于远离连接器的第一、二遮蔽体之一端,而于绝缘框架的两侧边进一步设有阶状缺口,适可供第一、二接触片的组装。5.一种IC卡,系包括:绝缘框架,其一端设有连接器,而内部设有与该连接器连接的电路板与无线传输机构;第一遮蔽体,系遮蔽于该绝缘框架的一面,其相对的两侧边设有可组接于绝缘框架的衔接面;第二遮蔽体,系遮蔽于该绝缘框架的另一面,其相对的两侧边对应于第一遮蔽体之衔接面设有对接面;及接地元件,系设于绝缘框架上,其一端与电路板连通,另一端外露于绝缘框架外,用于与对接电子器具的接地电路接触,可有效的将绝缘框架内的电磁干扰透过接地电路排除。6.如申请专利范围第5项所述IC卡,其中该接地元件包括:第一接触片与第二接触片,该第一接触片系由第一遮蔽体的侧边一体延伸并作连续弯折,具有遮蔽面与接合面,而第二接触片系由第二遮蔽体相对应于第一接触片的侧边一体延伸出具有遮蔽面,及与该接合面层叠的交叠面。7.如申请专利范围第6项所述IC卡,其中进一步设有可相互扣合一体的第一卡合件与第二卡合件,系分别设于第一、二遮蔽体的衔接面与对接面上,该第一卡合件系于第一遮蔽体的衔接面上等距形成舌片,并于舌片上设置卡板,而第二卡合件系于第二遮蔽体的对接面上相对于第一卡合件等距形成舌片,并于舌片设置可扣合于该卡板的扣口。8.如申请专利范围第6项所述IC卡,其中第一接触片与第二接触片系设置于远离连接器的第一、二遮蔽体之一端,而于绝缘框架的两侧边进一步设有阶状缺口,适可供第一、二接触片的组装。9.如申请专利范围第5项所述IC卡,其中该无线传输机构系设置于远离连接器的一端,而绝缘壳体相对于无线传输机构进一步设有可扣合于绝缘壳体上的盖体。图式简单说明:第一图为本创作IC卡的立体分解图。第二、三图为本创作IC卡的立体组合示意图。第四图为第一图的立体组合图。第五图为本创作IC卡的组合平面图。第六A、七A图为第五图的A-A与B-B剖视图。第六B、七B图为第六A、七A图的局部放大图。第八、九图为本创作IC卡的第二实施例局部分解组。 |
