| 主权项 |
1.一种「矽碟片多元读写传讯模组」,系于一呈水平置放之U形基座中央部位设置一隔板,上、下端则各设置一盖板,使基座内在隔板与上盖板之间形成第一容置室,隔板与下盖板之间则形成第二容置室;基座在位于第一容置室及第二容置室的两侧位置分别设有若干组导引槽,以供数种不同规格之矽碟片嵌入固定,且第一容置室内至少设有一组径向接触端子组,第二容置室则至少设有一组轴向接触端子组,俾当不同规格之矽碟片嵌入第一或二容置室后,得与径向或轴向接触端子组接触,以进行矽碟片的传讯及读写。2.如申请专利范围第1项所述之「矽碟片多元读写传讯模组」,其中:基座本体具有两个平行的左、右侧边,用以设置复数导引槽,后方设有一后侧边。3.如申请专利范围第1项所述之「矽碟片多元读写传讯模组」,其中:径向接触端子组为一到三组,轴向接触端子组为一到二组。4.如申请专利范围第1项所述之「矽碟片多元读写传讯模组」,其中:径向接触端子组可组设于第二容置室内,轴向接触端子组设于第一容置室内。5.如申请专利范围第1项所述之「矽碟片多元读写传讯模组」,其中:径向接触端子组设于隔板上位于第一容置室内的端面上。6.如申请专利范围第1项所述之「矽碟片多元读写传讯模组」,其中:径向接触端子组设于上盖板位于第一容置室内的端面上。7.如申请专利范围第1项所述之「矽碟片多元读写传讯模组」,其中:轴向接触端子组设于下盖板位于第二容置室内的端面上。8.如申请专利范围第2项所述之「矽碟片多元读写传讯模组」,其中:轴向接触端子组设于基座位于第二容置室内的后侧边上。9.如申请专利范围第1项所述之「矽碟片多元读写传讯模组」,其中:矽碟片之规格至少包括有:PC ATA卡、CF卡、SM卡、MMC卡、MS卡、以及SD卡。10.如申请专利范围第1项所述之「矽碟片多元读写传讯模组」,其中:复数组导引槽设有防滑元件及防呆元件。11.如申请专利范围第1项所述之「矽碟片多元读写传讯模组」,其中,基座可置于一装置匣内,该装置匣前端设有一槽口,以供基座安置固定,安置时基座内的第一、二容置室开口朝向槽口前端,使矽碟片可由装置匣的槽口置入,进而固定于第一、二容置室内。12.如申请专利范围第11项所述之「矽碟片多元读写传讯模组」,其中:装置匣另设有退卡键、指示灯,以及传输介面讯号线。13.如申请专利范围第11项所述之「矽碟片多元读写传讯模组」,其中:装置匣可内建于电脑主机系统及其他数位产品。14.如申请专利范围第11项所述之「矽碟片多元读写传讯模组」,其中:装置匣可外接于电脑主机系统及其他数位产品。图式简单说明:第一图系习知的传讯模组之构造分解图。第二图系本创作之立体图。第三图系本创作第一容置室置放矽碟片之立体图。第四图系相对于第二图呈上下颠倒的立体图。第五图系第四图中第二容置室置放矽碟片之立体图。第六图系本创作之径向及轴向接触端子之实施例图。第七图系本创作模组实施于电脑主机系统内建装置匣之示意图。第八图系本创作模组实施时设置于外接装置匣内之示意图。 |
