| 主权项 |
1.一种印刷电路板,包括:一第一板,包括一第一电路;以及一第二板,紧密叠合于该第一板上,该第二板包括一第二电路电性连接于该第一电路,且该第二板小于该第一板。2.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板,其中,该第二板上设置有至少一孔洞以容纳焊于该第一板上之一电子元件。3.一种印刷电路板,包括:一第一电路基板,包括一第一面、以及一第二面相对于该第一面;一第二电路基板,紧密叠合于该第一面上,该第二电路基板电性连接于该第一电路基板,且该第二电路基板小于该第一电路基板;以及一第三电路基板,紧密叠合于该第二面上,该第三电路基板电性连接于该第一电路基板,且该第三电路基板小于该第一电路基板。4.如申请专利范围第3项所述之印刷电路板,其中,该第二、三电路基板的大小相同。5.如申请专利范围第3项所述之印刷电路板,其中,该第二电路基板上设置有至少一孔洞以容纳焊于该第一电路基板之该第一面上的一电子元件。6.如申请专利范围第3项所述之印刷电路板,其中,该第三电路基板上设置有至少一孔洞以容纳焊于该第一电路基板之该第二面上的一电子元件。7.一种印刷电路板,包括:复数个电路基板,以阶梯状方式紧密叠合在一起且彼此电性连接以形成一阶梯状结构;以及复数个电子元件,焊接于该阶梯状结构的不同高度梯面上。8.如申请专利范围第7项所述之印刷电路板,其中,该等电路基板包括一第一电路基板、以及一第二电路基板小于该第一电路基板。9.如申请专利范围第8项所述之印刷电路板,其中,该第二电路基板上设置有至少一孔洞以容纳焊于该第一电路基板上之该电子元件。10.一种印刷电路板,包括:一第一板,包括一第一电路;一第二板,叠合于该第一板上,该第二板包括一第二电路电性连接于该第一电路,该第二板上设置有至少一孔洞以容纳焊于该第一板上之一电子元件;以及一第三板,紧密叠合于该第二板上,该第三板包括一第三电路电性连接于该第二电路,该第三板上设置有至少一孔洞以容纳焊于该第一或第二板上之一电子元件。图式简单说明:第1A图系显示习知传统印刷电路板之示意图。第1B图系显示第1A图之一外盖与传统印刷电路板之组装分解图。第2A图系显示根据本发明之第一实施例印刷电路板示意图。第2B图系显示第2A图之根据本发明之第一实施例印刷电路板沿A-A的剖面图。第3图系显示根据本发明之第二实施例之一外盖与印刷电路板组装示意图。第4图系显示根据本发明之第三实施例一外盖与印刷电路板组装分解图。 |
