| 主权项 |
1.一种晶片黏合片固着设备,包括:晶圆供应区段,用以装载复数个晶圆于该晶圆供应区段内;晶圆运送区段,包含用以自该晶圆供应区段取出晶圆并输送该晶圆之运送装置;对准区段,用以将透过该晶圆运送区段之晶圆运送装置由该晶圆供应区段所取出之晶圆加以定位;薄片固着区段,用以将透过运送装置自该对准区段上之配置给定参考位置之晶圆进行输送,并藉由加热以固着晶片黏合片于该晶圆背部表面,该晶片黏合片包括释放片及具有热敏感黏合层之基板;以及薄片剥离区段,包含薄片剥离装置用以剥离该晶圆上之该晶片黏合片之释放片,该晶圆在该薄片固着区段具有该晶片黏合片于该晶圆上;其中该薄片固着区段包括:切割装置,在该晶片黏合片固着于该晶圆背部表面前,能够切割该晶片黏合片之具有热敏感黏合层之基板以符合该晶圆之轮廓;该切割装置能够在该晶圆之运送之方向上从该晶圆之背后边缘部分以给定距离之间隔在该晶片黏合片之宽度方向上切割具有热敏感黏合层之基板以便形成箔片部分(leaf portion);以及箔片剥离装置,在该晶片黏合片固着于该晶圆背部表面前,藉由该切割装置切割后,能够仅剥离该晶片黏合片之具有热敏感黏合层之基板之符合该晶圆之外部轮廓部分的箔片部分。2.如申请专利范围第1项之晶片黏合片固着设备,其中该切割装置包括:切割刀具单元,包含形状符合该晶圆之轮廓的切割刀具及具有在该晶片黏合片之宽度方向上的切割刀具,该切割刀具在该晶圆之运送方向上从该晶圆之背面边缘部分具有给定距离之间隔,该切割刀具单元可以垂直地移动及从该晶片黏合片之下方向上升起以便该切割刀具可以与该晶片黏合片之具有热敏感黏合层之基板接触;以及切割加压单元,系当该切割刀具单元向上升起时,经由配置从该晶片黏合片上方向下施压该晶片黏合片,藉以有效地仅切割该晶片黏合片之具有热敏感黏合层之基板。3.如申请专利范围第1项之晶片黏合片固着设备,其中该箔片剥离装置包含温度调节单元,在仅剥离该晶片黏合片之具有热敏感黏合层之基板之符合晶圆外部轮廓部分之箔片部分时,能够从其释放片端冷却或加热该晶片黏合片。4.如申请专利范围第1项之晶片黏合片固着设备,其中该箔片剥离装置包含吸附剥离单元,在藉由该切割装置切割之后,经由配置在该晶片黏合片下方之吸附而仅剥离该晶片黏合片之具有热敏感黏合层之基板之符合晶圆外部轮廓部分的箔片部分。5.如申请专利范围第4项之晶片黏合片固着设备,其中该箔片剥离装置包含移除单元,能够将该吸附剥离单元所剥离之符合晶圆外部轮廓部分的箔片部分加以移除。6.如申请专利范围第5项之晶片黏合片固着设备,其中:该吸附剥离单元包含外形类似梳子之吸附构件;以及该移除单元包含外形类似梳子之摇落构件,该摇落构件可以插入该吸附剥离单元之该梳子状吸附构件之空隙内;以便将经由该吸附剥离单元之梳子状吸附构件所吸附而剥离之符合晶圆之外部轮廓部分的箔片部分,藉由插入移除单元的梳子状摇落构件至该吸附剥离单元之梳子状吸附构件之空隙内,而从该吸附剥离单元移除。7.如申请专利范围第1项之晶片黏合片固着设备,其中该薄片固着区段包含:安装桌,用以配置该晶圆于该安装桌上,并具有能够加热该晶圆之加热器;以及固着加压单元,能够从该晶片黏合片上方向下加压已经由该安装桌所加热之晶片黏合片,以便固着该晶片黏合片之具有热敏感黏合层之基板于该安装桌上之晶圆背部表面上。8.如申请专利范围第7项之晶片黏合片固着设备,其中该安装桌在其外围部分可向上突出以提供吸附零件藉由吸附以固定晶圆表面之外围部分;该安装桌更包含由该吸附零件所围绕之气吹式间隔零件,藉由加压气体从该晶圆下方向上支撑晶圆之表面。9.如申请专利范围第7项之晶片黏合片固着设备,其中该固着加压单元包含固定滚轮及加压移动滚轮;该固定滚轮能够维持该晶片黏合片位在该晶圆之上缘位置;该加压移动滚轮经由配置向下缘移动藉以有效固定该晶片黏合片于该晶圆之背部表面。10.如申请专利范围第9项之晶片黏合片固着设备,其中该加压移动滚轮具有加热单元。11.如申请专利范围第1项至第10项之任何一项之晶片黏合片固着设备,其中该薄片剥离区段包含用以安置该晶圆之安装桌;该安装桌在其外围部分向上突出以提供吸附零件藉由吸附以固定晶圆表面之外围部分;该安装桌更包含由该吸附零件所围绕之气吹式间隔零件,藉由加压气体从该晶圆下方向上支撑晶圆之表面。12.如申请专利范围第1项至第10项之任何一项之晶片黏合片固着设备,其中该薄片剥离装置包含固定滚轮及一对剥离移动滚轮;该固定滚轮能够维持该晶片黏合片位在其下缘端;该对剥离移动滚轮用以将该晶片黏合片经卷曲缠绕及夹设于该对剥离移动滚轮之间,并且移向该晶片黏合片之上缘以便该晶片黏合片之释放片可由该晶圆剥离。13.一种固着晶片黏合片之方法,包括:一晶片黏合片切割步骤,包括在具有释放片及热敏感黏合层之基板的晶片黏合片固着于晶圆背部表面之前,仅切割符合该晶圆轮廓之晶片黏合片之具有热敏感黏合层之基板;该晶片黏合片切割步骤于该晶圆载送之方向上从该晶圆之背部边缘部分以给定距离之间隔将在该晶片黏合片之宽度方向上切割具有热敏感黏合层之基板;箔片剥离步骤,包括在该晶片黏合片切割步骤之切割后,仅剥离该晶片黏合片之具有热敏感黏合层之基板之符合该晶圆之外部轮廓部分之箔片部分;晶片黏合片固着步骤,包括在该晶片黏合片切割步骤内之切割符合该晶圆之轮廓后并在该晶片黏合片之具有热敏感黏合层之基板符合该晶圆之外部轮廓部分之仅有该箔片部分剥离后,藉由加热于该晶圆之背部表面,固着具有轮廓符合该晶圆轮廓之晶片黏合片之具有热敏感黏合层之基板;以及薄片剥离步骤,包括在该晶片黏合片固着步骤内从具有该晶片黏合片固着于晶圆上之该晶圆剥离该晶片黏合片之释放片。图式简单说明:第1图为显示依据本发明之晶片黏合片固着设备之其中一种形式之完整状态之平面图式;第2图为沿着第1图之截线II-II依据该箭头方向之第1图之晶片黏合片固着设备之图式;第3图为依据第1图之箭头III方向之第1图之晶片黏合片固着设备之侧视图式;第4图为在本发明所使用之晶片黏合片之部分放大截面图式;第5图为用以解释依据本发明之晶片黏合片固着设备之作动示意透视图式;第6图为依据本发明之晶片黏合片固着设备之薄片切割区段之前视图式;第7图为第6图之薄片切割区段之侧视图式;第8图为用以解释依据本发明之晶片黏合片固着设备之固定施压区段作动之示意截面图式;第9图为用以解释依据本发明之晶片黏合片固着设备之薄片切割区段之作动示意截面图式;第10图为用以解释依据本发明之晶片黏合片固着设备之薄片剥离区段之作动示意截面图式;第11图为用以解释依据本发明之藉由箔片剥离单元之使用而分离晶片黏合片之箔片部分之作动示意截面图式;第12图为用以解释依据本发明之藉由箔片剥离单元之使用而分离晶片黏合片之箔片部分之作动示意顶视图式;第13图(A)至(C)为用以解释依据本发明之藉由移除单元之使用而刮除晶片黏合片之箔片部分之作动示意截面图式;以及第14图为用于解释固着该习知的压力感应黏合片之方法示意截面图式; |
