| 主权项 |
1.一种具有数个热插相容卡插槽之底板,该底板更进一步包含:一用来管理此底板操作之热插控制器;数个热插电路,每一个该热插电路连接到数个用来管理相对应卡插槽操作之卡插槽的一或多个;及一连接到该热插控制器、该数个热插电路及一外部测试装置之测试连接器,其中该外部测试装置透过该测试连接器来执行该数个热插电路之类比式测试。2.如申请专利范围第1项所述之底板,其中上述之底板为一周边组成相互连接(PCI)底板。3.如申请专利范围第2项所述之底板,其中上述之PCI底板遵守PCI热插1.0规格。4.如申请专利范围第1项所述之底板,其中上述之测试转接卡被插入从数个卡插槽所选出之一个卡插槽,以使对应所选卡插槽之该热插电路的类比式测试能进行。5.如申请专利范围第4项所述之底板,其中上述之测试转接卡同时支援所选卡插槽及其相对应热插电路之数位式测试。6.如申请专利范围第1项所述之底板,其中上述之一重置讯号透过该测试连器将该外部测试装置连接到该热插控制器,如此当一重置讯号致能时,该热插控制器被保持在重置状态下,并且释放此数个该热插电路之控制。7.如申请专利范围第6项所述之底板,其中上述之数个使讯号成立之插槽是透过该测试连接器从外部测试装置连接到每一个热插电路,因此使外部测试装置当该热插控制器在重置状态下能致能/停止每一个热插电路。8.如申请专利范围第4项所述之底板,其中上述之数条通信线路连接外部测试装置到每一个卡插槽,及其中上述之数条通信线路使得外部测试装置能对一或多个插在数个卡插槽内之测试转接卡来提出阻抗负载的要求。9.如申请专利范围第8项所述之底板,其中上述之数条通信线路为现存未被利用之滙流排讯号线。10.如申请专利范围第1项所述之底板,其中上述之数个电压输出讯号将每一个卡插槽连接到该外部测试装置,而使得该外部测试装置能侦测是否所选定的卡插槽因为由插在所选卡插槽之测试转接卡所提供的控制阻抗负载而被关闭。11.如申请专利范围第1项所述之底板,其中上述之测试转接卡更进一步包含:透过数条通信线路之从该外部测试装置接收一负载需求的一阻抗负载控制器,该控制器并回应此负载需求选择一负载;由对应于测试转接卡插槽的热插电路所提供之数个切换电压讯号,其中上述之由阻抗负载控制器所选择的负载被应用到此数个切换电压讯号;及一连接到此数个切换电压讯号之多工器,其中上述之多工器在负载已被此阻抗负载控制器使用之后,将一从此数个切换电压讯号所选出的决定切换电压讯号回覆到该外部测试装置。12.一种电脑系统,该系统至少包含:一电脑底板;数个镶嵌于该电脑底板之卡插槽;数个插在该数个卡插槽之电路转接卡;一属于该电脑底板之热插控制器,用来管理该电脑底板之操作;数个属于该电脑底板之热插电路,每一个热插电路连接到该数个卡插槽之至少一个以用来管理相对应卡插槽之操作;及一属于该电脑底板之测试连接器,该测试连接器连接到热插控制器、该数个热插电路及一外部测试装置,其中该外部测试装置透过该测试连接器来执行该数个热插电路之类比式测试。13.如申请专利范围第12项所述之电脑系统,其中上述之电路转接卡连接/不连接到该数个卡插槽发生在该电脑系统之正常操作中而不影响该电脑系统之正常操作。14.如申请专利范围第12项所述之电脑系统,其中上述之电脑底板为一周边组成相互连接(PCI)底板。15.如申请专利范围第12项所述之电脑系统,其中上述之一测试转接卡被插入该数个卡插槽之一选定卡插槽,使得对应于该选定卡插槽热插电路之类比式测试能进行。16.如申请专利范围第15项所述之电脑系统,其中上述之测试转接卡同时支援该数个卡插槽及其相对应热插电路之数位式测试。17.一种测试在一电脑底板上之数个热插电路之方法,每一个热插电路对应于底板上数个转接卡插槽之一或多个,其中上述之一或多个热插控制器晶片管理该电脑底板之操作,且其中上述之一测试转接卡被插入第一选定转接卡插槽中,该方法至少包含以下步骤:将一测试转接卡插入第一选定转接卡插槽中;确立在透过一底板测试连接器连接到该第一选定转接卡插槽之一外部测试装置上的重置讯号,造成一或多个热插控制晶片被维持在重置状态下并释放该数个热插电路之控制;及对该外部测试装置发出一指令要求其在该第一选定转接卡插槽及相关热插电路上执行一连串之阻抗负载测试。18.如申请专利范围第17项所述之方法,其中上述对该外部测试装置发出一指令要求其在该第一选定转接卡插槽及相关热插电路上执行一连串之阻抗负载测试的步骤更进一步包含:从该外部测试装置对在该第一选定转接卡插槽中之测试转接卡发出一指令来对第一电压大小使用一标称电压负载;在使用过该标称负载之后量测该第一电压大小,如果该第一选定转接卡插槽在该标称电压负载使用于该第一电压大小之后关闭便登录一错误讯息;从该外部测试装置对在该第一选定转接卡插槽中之该测试转接卡发出一指令来对该第一电压大小使用一过电流电压负载;及在使用过该过电流电压负载之后量测该第一电压大小,如果该第一选定转接卡插槽在该过电流电压负载使用于该第一电压大小之后未关闭便登录一错误讯息。19.如申请专利范围第18项所述之方法,其中上述之如果该第一选定转接卡插槽在该过电流电压负载使用于该第一电压大小之后关闭,该外部测试装置会发出一指令在下一个阻抗负载测试之前重新启动该第一选定转接卡插槽。20.如申请专利范围第18项所述之方法,其中上述之标称及过电流电压负载之运用与结果量测之步骤将对该第一选定转接卡插槽之所有电压大小加以重覆。21.如申请专利范围第20项所述之方法,其中上述之对于此选定转接卡插槽的电压大小为:+3.3V、+5V、+12V、及-12V。22.如申请专利范围第20项所述之方法,其中上述之在标称及过电流电压负载之运用与结果量测之步骤将对该第一选定转接卡插槽之所有电压大小加以重覆之后,此步骤将对该电脑底板上每一个其他转接卡插槽加以重覆。23.如申请专利范围第22项所述之方法,其中上述之在标称及过电流电压负载之运用与结果量测之步骤将对该电脑底板上每一个转接卡插槽之所有电压大小加以重覆之后,该测试转接器执行在该底板上数个转接卡插槽之数位式测试。24.如申请专利范围第17项所述之方法,其中上述之电脑底板为一周边组成相互连接(PCI)底板。图式简单说明:第1图为依照此较佳实施例说明一热插电脑系统之硬体及软体组成的高阶机能方块图。第2图为依照此较佳实施例之一主动热插底板方块图。第3图为较佳实施例之一测试转接器的方块图,该转接器是插在第2图所说明之主动热插底板的卡槽内。第4图为依照较佳实施例说明测试在主动电脑底板上之热插电路方法的流程图。第5图为依照较佳实施例之一热插底板的概要图。第6图为依照较佳实施例当底板电压用来控制阻抗负载在测试转接卡上之一较佳实施例微处理器的概要图。第7图为在测试转接卡上一较佳实施例之多工器的概要图。第8图为依照较佳实施例之热插电路的概要图。 |
