| 主权项 |
1.一种散热器包括: 一主体,其具有一底部表面,该底部表面具有一长 度及一宽度; 一基座,设于该主体之底部表面上,该基座具有一 长度及一宽度均小于该主体之长度及宽度且具有 一顶部表面积,该顶部表面积于小于一欲被冷却之 电子构件之顶部表面,该基座系设于该主体之底部 表面及该电子构件之一凹陷的碟状顶部表面之间, 且伸入形成于其间之间隙以减少该间隙。2.根据 申请专利范围第1项之散热器,另包括多个鳍板。3. 根据申请专利范围第1项之散热器,其中该电子构 件系一处理器。4.根据申请专利范围第1项之散热 器,其中该基座之长度范围大约为该主体之底部表 面长度之70%至90%'5.根据申请专利范围第1项之散热 器,其中该基座之长度大约为该主体之底部表面长 度之80%。6.根据申请专利范围第5项之散热器,其中 该主体之底部表面长度范围为大约2.5英寸至3.5英 寸,而该基座之长度范围为大约2.0英寸至2.5英寸。 7.根据申请专利范围第6项之散热器,其中该主体之 底部表面长度大约为2.66英寸,而该基座之长度大 约为2.1英寸。8.根据申请专利范围第1项之散热器, 其中该基座之表面积大约为2.65平方英寸。9.根据 申请专利范围第1项之散热器,其中该主体之底部 表面具有表面积,其范围大约为6.0平方英寸至6.5平 方英寸。10.根据申请专利范围第1项之散热器,其 中该散热器之该主体及该基座系由铝所制造。11. 一种装置,包括: 一电子构件,其具有一凹陷的碟状顶部表面;及 一具有一主体之散热器,其具有: 一底部表面,该底部表面具有一长度及一宽度; 一基座,设于该散热器本体之底部表面及该电子构 件之凹陷的碟状顶部表面之间以减少其间所形成 之间隙,该基座具有一长度及一宽度均小于该本体 之长度及宽度且具有一顶部表面积,该顶部表面积 于小于该电子构件之凹陷的碟状顶部表面。12.根 据申请专利范围第11项之装置,其中该电子构件为 一处理器。13.根据申请专利范围第11项之装置,其 中该散热器系由铝所制造。14.根据申请专利范围 第11项之装置,其中该散热器另包括多个鳍板。15. 根据申请专利范围第11项之装置,其中该基座之长 度范围大约为该主体之底部表面长度之70%至90%。 16.根据申请专利范围第1项之散热器,其中该基座 减低该间隙至一可接受之间隙大小。17.根据申请 专利范围第16项之散热器,其中该可接受之间隙大 小介于0.002英寸至0.007英寸。图式简单说明: 图1显示一散热器,定位于散发电子装置热量的位 置上。 图2显示一具有基座之散热器,用以散发根据本创 作范例实施例之电子装置所产生的热量。 图3显示图2中根据本创作范例实施例之散热器之 底部视图。 图4显示根据本创作范例实施例之散热器,各个不 同部分的尺寸数値。 |
