耐热性树脂前驱体及耐热性树脂

摘要

本发明系关于一种在分子内具有交联性基特定构造之聚苯骈唑树脂前驱体、一种藉由该聚苯骈唑前驱体透过缩合反应及交联反应而得到聚苯骈唑树脂、一种含有该聚苯骈唑树脂之绝缘膜、一种具有由该绝缘膜所成之多层配线用层间绝缘膜或表面保护膜之半导体装置。本发明提供一种赋与耐热性树脂之前驱体、耐热性树脂、绝缘膜及半导体装置，由于该耐热性树脂保持了对有机溶剂之溶解性、且同时维持加工性，使得闭环后使用形态之耐热性增加，又且其电气特性、物理特性及机械特性亦均优良，而适合于半导体之层间绝缘膜等用途上。

主权项

1.一种聚苯骈唑树脂前驱体,其特征在于:其系具 有以通式【1】所示之构造,且分子内具有交联性 基, 【式中,R1~R4系各个独立代表氢原子或一价有机基; X系代表选自于下式(A)所示基中之四价基,2个X系相 同也可是不同;Y系代表选自于下式(B)、式(C)、式(D )及式(E)所示基中之至少一种的二价基;Z系代表选 自于下式(F)所示基中之二价基;m及n系分别为满足m >0.n≧0.2≦m+n≦1000.及0.05≦m/(m+n)≦1关系式之整数; 重复单元之配列可以是区段、无规中之任一者;】 式(A): 【式(A)及式(F)中之X1系代表选自于式(G)所示基中 之二价基; 式(G): 式(C)中之R系为烷基或代表选自于式(H)所示基中之 一价基式(G); 式(H): 又,式(A)、式(B)、式(C)、式(D)、式(E)、式(F)、及式 (G)所示基之苯环上之氢原子也可以是选自于碳数 为1~4之烷基、氟原子及三氟甲基中之至少一个基 所取代。2.一种聚苯骈唑树脂,其特征在于:其系 藉由以如申请专利范围第1项所记载之聚苯骈唑 树脂前驱体,透过缩合反应及交联反应器而制得的 。3.如申请专利范围第2项所记载之聚苯骈唑树 脂,其系用于绝缘膜。4.如申请专利范围第2项所记 载之聚苯骈唑树脂,其系用于具有多层配线用层 间绝缘膜及/或表面保护膜的半导体装置。