发明名称 用于微电子元件之可固化黏着剂组合物
摘要 一种用于将电子组件黏合于基质之热塑性或热固性黏着剂,其中该黏着剂系由一包含一或更多之多或单官能顺丁烯二醯亚胺化合物或者一或更多顺丁烯二醯亚胺化合物以外之多或单官能乙烯基化合物或者顺丁烯二醯亚胺与乙烯基化合物之组合、一固化起发剂、及随意之一或更多填料之可固化组合物予以原位固化。
申请公布号 TW570966 申请公布日期 2004.01.11
申请号 TW090108606 申请日期 2001.04.10
申请人 国民淀粉及化学投资控股公司 发明人 唐诺赫尔
分类号 C09J7/02;C09J133/24 主分类号 C09J7/02
代理机构 代理人 张文仁 台北市松山区八德路三段八十一号七楼之七
主权项 1.一种可固化黏着剂组合物,用于将电子组件黏合 于基质,包含一顺丁烯二醯亚胺化合物及一为0.1至 10重量%之由自由基起发剂、光起发剂、及其等之 组合形式所组成集团中选出之固化起发剂,该顺丁 烯二醯亚胺化合物具有通式[M-Xm]n-Q,式中n为1至6,m 为1或2,而(a)M为一具有下列结构式之顺丁烯二醯亚 胺部份: 式中R1为H或具有1至5个碳原子之烷基; (b)X为一由具有下列结构式之芳香族基团中选出之 芳香族基团: 且 (c)Q为具有下列结构式之酯: 式中R3为具有下列结构式之矽氧烷: -(CR12)g-(O)1.0-(CR12)e(Si-R42-O)f-Si-R42-(CR12)g(O)1.0(CR12)g- 式中每一位置之R1取代基独立为H或一具有1至5个 碳原子之烷基团,R8为一具有1至20个碳原子之直线 或有支链烷基或烯氧基,每一位置之R4取代基独立 为一具有1至5个碳原子之烷基团或一芳基团,e及g 独立为1至10,而f为1至50。2.一种可固化黏着剂组合 物,用于将电子组件黏合于基质,包含一顺丁烯二 醯亚胺化合物及一为0.1至10重量%之由自由基起发 剂、光起发剂、及其等之组合形式所组成集团中 选出之固化起发剂,该顺丁烯二醯亚胺化合物具有 通式Mn-Q,式中n为1至6,而 (a)M为一具有下列结构式之顺丁烯二醯亚胺部份; 式中R1为H或具有1至5个碳原子之烷基; (b)Q为具有下列结构式之酯: 式中R3为具有下列结构式之矽氧烷: -(CR12)g-(O)1.0-(CR12)e(Si-R42-O)f-Si-R42-(CR12)g(O)1.0(CR12)g- 式中每一位置之R1取代基独立为H或一具有1至5个 碳原子之烷基团,R8为一具有1至20个碳原子之直线 或有支链烷基或烯氧基,每一位置之R4取代基独立 为一具有1至5个碳原子之烷基团或一芳基团,e及g 独立为1至10,而f为1至50。3.如申请专利范围第2项 之可固化黏着剂组合物,其中该顺丁烯二醯亚胺化 合物具有下列通式:
地址 美国