发明名称 | 一种采用电铸制作低摩擦系数微电子机械模具的方法 | ||
摘要 | 本发明低摩擦系数复合材料微电子机械模具制作方法,特征是在常规LIGA技术的电铸工艺前,将含微电子机械光刻胶图形的金属基片放入每升电镀液中含5-40g低摩擦系数材料的电镀液中进行电镀;所述低摩擦系数材料可选用聚四氟乙烯或/和碳60;所用电镀液可从现有常规使用的电镀液中选择。本方法工艺简单,有效地解决了微电子机械的润滑和磨损问题,是对LIGA技术、准LIGA技术、激光LIGA技术制作活动微电子机械的方法的完善和拓展。 | ||
申请公布号 | CN1465520A | 申请公布日期 | 2004.01.07 |
申请号 | CN02137904.1 | 申请日期 | 2002.07.05 |
申请人 | 中国科学技术大学 | 发明人 | 田扬超;刘刚;张鹏;田学红 |
分类号 | B81B7/02;C25D1/00 | 主分类号 | B81B7/02 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 1、一种低摩擦系数复合材料微电子机械模具的制作方法,包括采用常规LIGA、准LIGA或激光LIGA技术的如下步骤:(1).在金属基片上制作光刻胶层,通过光刻(深度同步辐射光刻、紫外光刻或激光光刻)制作微电子机械的光刻胶图形;(2).在已制作光刻胶图形的金属基片上进行电铸,形成微电子机械的金属构件;(3).除去光刻胶,得到金属模具;(4).利用热压成型或压铸批量复制微电子机械;其特征是,在上述电铸工艺(2)之前,将含微电子机械光刻胶图形的金属基片放入每升电镀液中含5-40g低摩擦系数材料的电镀液中进行电镀;所述低摩擦系数材料可选用聚四氟乙烯或/和碳60;所述电镀液可从现有常规使用的电镀液中选择。 | ||
地址 | 230026安徽省合肥市金寨路96号 |