| 发明名称 | 芯片的粘膜去除装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型芯片的粘膜去除装置，是用以将切割完成的芯片上的粘膜去除；该粘膜是粘设于该芯片的底面。该粘膜去除装置包括有一吸附组件，是设置于具有粘膜的芯片的上方，用以吸附该芯片；一顶针组件，它具有一狭长的抵持面，是置于该芯片的底面，用以抵住该芯片底面的粘膜；及一真空容室，是位于该芯片的底面，用以使该芯片的粘膜被往下吸附而与该芯片脱离，据此构造，可避免芯片受力不均而造成破损或晶崩的现象，特别适用于细长型芯片的粘膜去除。 | ||
| 申请公布号 | CN2598135Y | 申请公布日期 | 2004.01.07 |
| 申请号 | CN02295026.5 | 申请日期 | 2002.12.30 |
| 申请人 | 胜开科技股份有限公司 | 发明人 | 严邦杰;黄仁德;黄信元;刘庆贤 |
| 分类号 | H01L21/78;H01L21/304 | 主分类号 | H01L21/78 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戴元毅 |
| 主权项 | 1、一种芯片的粘膜去除装置，是用以将切割完成的芯片上的粘膜去除，该粘膜是粘贴于该芯片的底面，其特征在于该装置包括有：一吸附组件，是设置于具有粘膜的芯片的上方，用以吸附该芯片；一顶针组件，是设置于该芯片的底面，其具有一狭长的抵持面，用以抵住该芯片底面的粘膜；及一真空容室，是位于该芯片的底面，用以使该芯片的粘膜被往下吸附而与该芯片脱离。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||