| 发明名称 |
Verfahren zum Bohren bzw. Lochen von Leiterplatten und Vorrichtung zur Durchfuehrungdes Verfahrens |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE1477645(A1) |
申请公布日期 |
1969.06.26 |
| 申请号 |
DE19651477645 |
申请日期 |
1965.09.22 |
| 申请人 |
STAUDIGL GMBH,ELEKTROTECHNISCHE FABRIK |
发明人 |
NOWOCZIN,WOLFGANG |
| 分类号 |
B21D37/04;B23Q35/02;H05K3/00 |
主分类号 |
B21D37/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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