用以缩短打线长度的半导体封装件

摘要

一种用以缩短打线长度的半导体封装件，具有一基板，其上设有一芯片黏置区俾供一半导体芯片接置，且该芯片黏置区外围并铺设有众多焊线垫，另于该芯片黏置区及该等焊线垫之间的基板表面上接设有若干个参差列置的桥接组件，以利导电连结该芯片及桥接组件的第一金线群以及电性藕接该桥接组件至焊线垫上的第二金线群之间相互电性通连而作为多次打线的中途连接点；多次打线方式取代单一金线焊接能够明显地缩短每次打线距离，降低单次打线的线弧跨距以及线弧高度，同时线弧跨距减少会增加连接端对于金线的支撑能力以承受模流冲击，避免金线发生倾倒(Wire Sweeping)或下陷(Wire Sagging)。

主权项

1.一种半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：一基板，其上设有一芯片黏置区，以及多数环布于该芯片黏置区外且与外界电性导通的导电部，其中，该芯片黏置区及该导电部间的基板上另接设有多数参差列置的桥接组件；至少一片半导体芯片，是粘接至该芯片黏置区上；多数第一导电组件，以供该半导体芯片电性导接至该等桥接组件上；多数第二导电组件，是提供该等桥接组件与该导电部间进行电性藕接；以及一封装胶体，用以包覆该半导体芯片、桥接组件、第一导电组件及第二导电组件。