发明名称 影像感测器堆叠装置
摘要 本实用新型影像感测器堆叠装置,其包括有一透光玻璃,其上设有复数个讯号输入端及讯号输出端;一影像感测晶片,其设有复数个焊垫,于该每一焊垫上形成有凸块,该影像感测晶片由该凸块电连接至该透光玻璃的讯号输入端上;一基板,其设有一第一表面、一第二表面及由该第一表面贯通至该第二表面的第一通孔,该透光玻璃的讯号输出端是电连接至该基板的第一表面,并使该影像感测晶片位于该基板的第一通孔内;及一积体电路,其是电连接至该基板的第二表面。如是,可使影像感测晶片与积体电路封装在一起,且可有效降低整体堆叠封装的体积,以达到轻薄短小的需求。
申请公布号 CN2598146Y 申请公布日期 2004.01.07
申请号 CN02294177.0 申请日期 2002.12.27
申请人 胜开科技股份有限公司 发明人 辛宗宪
分类号 H01L27/14 主分类号 H01L27/14
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 马娅佳
主权项 1.一种影像感测器堆叠装置,电连接至一印刷电路板上,其特征在于:包括有;一透光玻璃,其上设有复数个讯号输入端及讯号输出端;一影像感测晶片,其设有复数个焊垫,于该每一焊垫上形成有凸块,该影像感测晶片由该凸块电连接至该透光玻璃的讯号输入端上;一基板,其设有一第一表面、一第二表面及由该第一表面贯通至该第二表面的第一通孔,该透光玻璃的讯号输出端是电连接至该基板的第一表面,而使该影像感测晶片位于该基板的第一通孔内,该第二表面电连接至该印刷电路板上;及一积体电路,其是电连接至该基板的第二表面。
地址 台湾省新竹县
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