球栅阵列半导体封装件

摘要

一种球栅阵列半导体封装件，接置至少一芯片于一基板上，并形成多条焊线用以电性连接该芯片的信号焊垫至该基板的信号焊线垫，并以导电性黏胶粘接一电源片及一接地片的两端分别于该芯片及该基板上的预定位置处，且该电源片及接地片以不影响焊线布设方式。由于基板上无需设置电源环及接地环，减少基板上布局的限制，并仅形成有连接信号焊垫至信号焊线垫的焊线，使焊线间发生短路的机率降低，产品优良率提高。此外，电源片及接地片亦提供屏蔽功能，使芯片免受外界的电磁干扰，有助于提升封装件的性能。电源片及接地片的顶面外露，使封装件的散热效率获得有效改善。

主权项

1.一种球栅阵列半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：一基板，具有一第一表面与一相对的第二表面，于该基板的第一表面上界定有一芯片接置区，于该芯片接置区周围布设有多条信号焊线垫，并于该信号焊线垫外的区域形成有一电源片接置区及一接地片接置区分别位于该基板的两侧；至少一芯片，具有一作用表面与一相对的非作用表面，于该芯片作用表面上的周围位置处，布设有多条信号焊垫、电源焊垫及接地焊垫，并于该作用表面上没有布设焊垫的区域形成有一电源层及一接地层，该电源焊垫是整合并电性连通至该电源层，且该接地焊垫是整合并电性连通至该接地层，同时，该芯片的非作用表面是粘接于该基板的芯片接置区上，使该芯片上的电源层及接地层分别朝向该基板的电源片接置区及接地片接置区；多条焊线，用以电性连接该芯片的信号焊垫至该基板第一表面上的信号焊线垫；一电源片，其一端粘接于该芯片的电源层，另一端粘接至该基板的电源片接置区，且该电源片以不影响该焊线布设的方式设置；一接地片，其一端粘接于该芯片的接地层，另一端粘接至该基板的接地片接置区，且该接地片以不影响该焊线布设的方式设置；一封装胶体，形成于该基板的第一表面上，用以包覆该芯片、该焊线、该电源片及该接地片；以及多个焊球，植接于该基板的第二表面上。