具有向下延伸支脚的芯片承载件的多芯片半导体封装件

摘要

一种具有向下延伸支脚的芯片承载件的多芯片半导体封装件，其包含一导线架，该导线架部设置有至少一个面积及宽度俱小于待承载芯片的芯片承载件，其中，该芯片承载件是由至少一支撑框条以及若干组与该支撑框条一体连接的向下延伸支脚所构成；由于该芯片承载件占据体积很小，故不致对模流的流动构成阻碍，且相邻延伸支脚间仍能保有足够空间提供模流穿越而能降低树脂充填不满或气洞形成的发生；再者，该向下延伸支脚亦能视同一预应力结构使得合模后延伸支脚能稳固地紧抵住模穴底面，避免芯片承载件受模流冲击而倾斜。

主权项

1.一种多芯片半导体封装件，其特征在于，该封装件包括：一导线架，其具有至少一支撑框条及其外环环设的多条管脚，其中，该支撑组件上形成若干组与该支撑组件一体连接且向下延伸的延伸部，以与该支撑框条共同构成一架撑结构；若干片半导体芯片，其叠接于该架撑结构上并与该管脚间形成电性藕接；以及一封装胶体，用以包覆该半导体芯片与部分管脚。