发明名称 |
锗预无定形注入结合低能注入形成超浅源漏延伸区的方法 |
摘要 |
一种锗预无定形注入结合低能注入形成超浅源漏延伸区的方法,在硅表面上用元素锗的预无定形注入,进行快速热退火,形成超浅的PN结与NP结,消除注入损伤带来的结漏电,步骤为,步骤1:在原始硅片上形成低掺杂的阱;步骤2:一次光刻,局部场氧化隔离,形成有源区;步骤3:锗重离子预无定形注入;步骤4:通过两次光刻分别进行二氟化硼和砷的低能注入各形成PN结与NP结;步骤5:低温侧墙氧化淀积,光刻和反应离子刻蚀刻蚀深源漏区;步骤6:深源漏区注入;步骤7:快速热退火。 |
申请公布号 |
CN1134051C |
申请公布日期 |
2004.01.07 |
申请号 |
CN00135751.4 |
申请日期 |
2000.12.19 |
申请人 |
中国科学院微电子中心 |
发明人 |
徐秋霞;殷华湘;钱鹤 |
分类号 |
H01L21/336;G03G5/082;H01L21/26;H01L21/324 |
主分类号 |
H01L21/336 |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
汤保平 |
主权项 |
1、一种锗预无定形注入结合低能注入形成超浅源漏延伸区的方法,在硅表面上,用元素锗的预无定形注入分别结合二氟化硼和砷的低能注入,再进行快速热退火,形成超浅的PN结与NP结,并选择工艺参数消除注入损伤带来的结漏电,其特征在于,该方法的具体步骤为:步骤1:在原始硅片上形成低掺杂的阱;步骤2:一次光刻,局部场氧化隔离,形成有源区;步骤3:锗重离子预无定形注入;步骤4:通过两次光刻分别进行二氟化硼和砷的低能注入各形成PN结与NP结;步骤5:低温热分解二氧化硅淀积,光刻和反应离子刻蚀深源漏区;步骤6:深源漏区注入;步骤7:快速热退火。 |
地址 |
100029北京市德外祁家豁子 |