以导线架为芯片承载件的覆晶式半导体封装件

摘要

一种以导线架为芯片承载件的覆晶式半导体封装件，是在一导线架的多条管脚上分别形成有一止挡件，以在一芯片借多条焊锡凸块接置于该导线架上时，该焊锡凸块是接置于该管脚上、位于止挡件及管脚的端部间的区域，在对该焊锡凸块进行回焊作业而使焊锡凸块湿润(Wetting)于管脚上时，该焊锡凸块塌陷(Collapse)的高度会因该止挡件而得到限制，故借由该止挡件的设置，得控制该焊锡凸块的塌陷高度增加焊锡凸块对芯片与管脚间因热膨胀系数(CTE)不同所产生的应力的抵抗力，从而避免芯片与管脚间发生电性连接不完全的状况。

主权项

1.一种半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件是包括：至少一接置有若干个焊锡凸块的芯片；一具有若干个管脚的导线架，于各该管脚的适当处上设置有一止挡件，以使该管脚设置有该止挡件的表面上，由该止挡件至管脚的端部间形成一焊接区，供该焊锡凸块焊接至该焊接区上，而令该芯片电性连接至该导线架上；以及一封装胶体，用以包覆该芯片、焊锡凸块、以及管脚的一部份。