| 发明名称 | 多芯片模块中各个集成电路芯片间的互连电路和方法 | ||
| 摘要 | 一种多芯片模块(“MCM”)和它的操作和制造方法。该MCM包括：(1)一块用于在其上支撑众多单独集成电路(IC)芯片的衬底，(2)安装于衬底上的第一和第二单独IC芯片，第一单独IC芯片包括由至少一条信号导线连在一起的第一和第二电路部分，及(3)用于将第一单独IC芯片的至少一条信号导线直接连至第二单独IC芯片的互连装置，互连装置将第一单独IC芯片的第二电路部分旁通。 | ||
| 申请公布号 | CN1134065C | 申请公布日期 | 2004.01.07 |
| 申请号 | CN98106356.X | 申请日期 | 1998.04.08 |
| 申请人 | 艾格瑞系统有限公司 | 发明人 | 塔德乌斯·约汉·加巴拉;金良泰 |
| 分类号 | H01L25/00 | 主分类号 | H01L25/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1.一种多芯片模块(MCM)包括：一块用于在其上支撑多个单独的集成电路(IC)芯片的衬底；安装在所述衬底上的第一和第二单独IC芯片，所述第一单独IC芯片包括由至少一条信号导线连接到一个多路转换电路和一个缓冲器的第一电路部分；以及用于将所述第一单独IC芯片的所述至少一条信号导线直接连至所述第二单独IC芯片的互连装置，从而使所述多路转换电路和所述缓冲器旁路。 | ||
| 地址 | 美国佛罗里达 | ||