主权项 |
1、一种收纳半导体集成电路器件的托盘,所述器件具有封装和在封装的下表面上具有布线用端子,其特征是:所述托盘具备:平坦的本体(11);第1收纳部分(14),设于上述本体(11)的第1面(26)上用于收纳上述半导体集成电路器件,所述第1收纳部分(14)具有从所述本体(11)的所述第1面(26)向上延伸的第1壁面(24)和从所述第1壁面(24)的上部边缘(30)向上延伸的第2壁面(28),且在已把半导体集成电路器件收纳于该第1收纳部分(14)中的情况下,所述第1壁面(24)配置成包围该半导体集成电路器件,而所述第2壁面(28)配置成包围所述半导体集成电路器件的周边,上述第1壁面(24)以角度(α)进行倾斜,在上述半导体集成电路器件收纳于上述第1收纳部分(14)中时,上述半导体集成电路器件的封装的边缘部分支持于该第1壁面(24)上,在上述半导体集成电路器件的封装的边缘部分支持于上述第1壁面(24)上时,上述第1壁面(24)的上述角度(α)使上述半导体集成电路器件的布线用端子不接触上述第1壁面(24),以及上述第2壁面(28)相对于所述第1面(26)以角度(γ)进行倾斜,上述角度(γ)大于上述第1壁面(24)相对于所述第1面(26)的上述角度(α)。 |