光传感器封装改良构造

摘要

本实用新型提供一种光传感器封装改良构造，包括有：一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面设有复数个讯号输入端，该下表面设有复数个讯号输出端；一凸缘层，其设有一上端面及一下端面，该下端面系设置于该基板的上表面，而与该基板形成有一容置室，该上端面设有一凹槽；一影像感测芯片，其上形成有复数个焊垫，系设置于该基板的上表面上，并位于该容置室内；复数条导线，系用以电连接于该影像感测芯片的焊垫至该基板的讯号输入端；一黏胶层，系涂布于该凸缘层的上表面，并位于该凹槽内；及一透光层，藉由该黏胶层结合固定于该凸缘层的上表面上；由上述构造，可使透光层更稳固地黏着于凸缘层上，使其制造更为便利及可有效提升产品的良率。

主权项

1、一种光传感器封装改良构造，其特征在于包括有：一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面设有复数个讯号输入端，该下表面设有复数个讯号输出端；一凸缘层，其设有一上端面及一下端面，该下端面系设置于该基板的上表面，而与该基板形成有一容置室，该上端面设有一凹槽；一光感测芯片，其上设有一感光区及于该感光区周边形成有复数个焊垫，其系设置于该基板的上表面上，并位于该容置室内；复数条导线，其设有一第一端点及一第二端点，该第一端点系电连接于该光感测芯片的焊垫，该第二端点则电连接于该基板的讯号输入端；一黏胶层，其系涂布于该凸缘层的上端面，并位于该凹槽内；及一透光层，其系设于该凸缘层的上端面上，藉由该黏胶层与该凸缘层结合固定。