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发明名称
ENCAPSULATION ARRANGEMENT
摘要
An encapsulation arrangement for encapsulating an electric component is arranged on a carrying structure. The encapsulation arrangement includes a plurality of expandable plastic particles. Each particle encapsulates a gaseous medium.
申请公布号
EP1374651(A1)
申请公布日期
2004.01.02
申请号
EP20020718745
申请日期
2002.03.28
申请人
TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON
发明人
TOERNQVIST, HAKAN;JOHANSSON, SOPHIA
分类号
H01L23/29
主分类号
H01L23/29
代理机构
代理人
主权项
地址
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