发明名称 ENCAPSULATION ARRANGEMENT
摘要 An encapsulation arrangement for encapsulating an electric component is arranged on a carrying structure. The encapsulation arrangement includes a plurality of expandable plastic particles. Each particle encapsulates a gaseous medium.
申请公布号 EP1374651(A1) 申请公布日期 2004.01.02
申请号 EP20020718745 申请日期 2002.03.28
申请人 TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON 发明人 TOERNQVIST, HAKAN;JOHANSSON, SOPHIA
分类号 H01L23/29 主分类号 H01L23/29
代理机构 代理人
主权项
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