基板处理装置及基板处理方法

摘要

在控制装置MC，前一批中，记忆有最后进行处理的处理室PM（最终处理PM），而在开始这次一批的处理，从该最终处理PM的下一处理室（例如，最终处理PM为处理室PM1时是处理室PM2）开始搬入半导体晶圆W。由此，可将各处理部的使用频度成为均匀化，而可抑制在维修周期或处理部内的零件的消耗度发生差异。