导电性糊、使用该导电性糊之多层基板及其制造方法

摘要

本发明系提供一种导电性、与基板的密合性、及导电性与密合性之长期安定性优良，且在使用于充填多层基板的孔时不需要通孔电镀等，以提升与在通孔内之导电层端面之接合的可靠性之导电性糊。该导电性糊相对地包含有：(A)含有丙烯酸树脂及环氧树脂之树脂成分100重量份；(B)由含有至少1种熔点180℃以下之低熔点金属与至少1种800℃以上之高熔点金属之2种以上之金属所形成之金属粉200～180重量份；(C)含有苯酚系硬化剂0.3～35重量份之硬化剂0.5～40重量份；及(D)助熔剂0.3～80重量份。