| 摘要 |
本发明提供储存安定性及分配器涂布性质优异，在热压缩黏合下可不含空隙、气泡及渗出，且在高温及高湿下可产生具高黏合及连接可靠度及具可修复性之固化产物的电路连接膏及各异向性导电膏。本发明亦提供此等膏之使用方法。电路连接膏包括：(I)30至80质量百分比之环氧树脂，(II)10至50质量百分比之酸酐固化剂或酚系固化剂，及(III)5至25质量百分比之高软化点微细颗粒。各异向性导电膏包括：(I)30至80质量百分比之环氧树脂，(II)10至50质量百分比之酸酐固化剂或酚系固化剂，(III)5至25质量百分比之高软化点微细颗粒，及(IV)0.1至25质量百分比之导电性颗粒。电路连接膏或各异向性导电膏它使用方法包括利用本发明之电路连接膏或各异向性导电膏使形成于一基板上之电路布线与形成于另一基板上之电路布线连接。 |
