各向异性导电板及其制造方法

摘要

本发明系提供一种有关介存于基板等的电路基板与各种电路构件之间且使之导通的各向异性导电板及其制造方法，系确保近年来经高积体化的电路基板或电子构件所要求的细距(Finepicth)，且以不使金属等导电构件脱落之方式使用导电性薄层，并仅于板的厚度方向具有导电性者。各向异性导电板(10)之特征在于包含分布于该各向异性导电板(10)的面方向之导电性层(30)，该导电性层(30)系贯通于该各向异性导电板(10)的厚度方向。